12月24日最新消息显示，nvidia此前向intel注资50亿美元的战略合作已获正式批准，双方合作关系进一步深化。但值得注意的是，这一利好并未掩盖代工层面的现实分歧——nvidia已正式中止对intel 18a制程工艺的验证测试。该消息迅速引发市场反应，intel美股盘前跌幅一度扩大至5%。
早在两年前，Intel官宣18A工艺时，业内便传出高通、苹果及NVIDIA等多家头部厂商表现出初步兴趣。时任NVIDIA CEO黄仁勋也曾公开确认确有参与早期评估，但强调仅限于技...
12月25日最新消息，intel与nvidia联合研发的x86平台芯片serpent lake浮出水面，剑指amd旗下strix halo等高性能混合架构apu。
据RedGamingTech透露，Serpent Lake并非传统意义上的CPU+GPU简单封装方案，其CPU核心将基于Intel下一代Titan Lake架构——该架构将接棒原定的Nova Lake；GPU部分则直接整合NVIDIA在Blackwell之后推出的全新Rubin架构。
值得一提的是，Serp...
12月25日最新消息，intel近期正式推出18a制程工艺，该节点被视作其“四年五制程”战略中承上启下的核心环节——尤其在20a工艺已宣布取消的背景下，18a的重要性进一步凸显。
若沿用传统等效纳米命名逻辑，18A大致对应1.8nm级别，理论晶体管密度有望超越台积电当前量产的2nm工艺。尽管后者公开的实测数据仍较有限，即便18A在密度指标上未能全面领先2nm，但相较3nm工艺整体表现更优基本已成共识。
该工艺集成两大突破性技术：其一是RibbonFET结构晶体管，即I...
12月26日最新消息，面向工作站及高端桌面应用领域，intel正加速推进代号为granite rapids-ws的至强600系列处理器研发工作。目前已确认的型号涵盖698x、696x、678x、676x、674x、658x、656、654、638、636、634等多个规格。
近日，该产品线中定位入门级的至强654处理器首次现身PassMark基准测试平台，其性能数据得以公开，直观呈现了新一代Redwood Cove微架构高性能核心（P-Core）的能效与计算实力。...
12月26日快讯，高带宽内存（hbm）如今已成为高性能ai系统的基石，其市场价值预计短期内将超过gpu本身，而该领域目前高度集中于三星与sk海力士两家韩国厂商。
日本曾是全球内存产业的领军者，鼎盛时期甚至迫使Intel彻底退出DRAM业务，转而专注CPU赛道；但随着行业格局演变，日本内存产业逐步式微，尔必达破产后，本土再无企业涉足主流内存研发与量产。
继去年软银与Intel联手启动新型内存技术攻关后，日本电子巨头富士通正式宣布加入该联盟——此举源于其承接了打造日本迄今...
12月28日最新消息，随着wi-fi 7近两年价格持续走低，不少用户已陆续升级至wi-fi 7路由器。而作为继任者，wi-fi 8虽计划于2028年正式完成标准定稿，但预计2027年就将有首批商用产品面世。
与以往几代Wi-Fi侧重“极限速率跃升”不同，Wi-Fi 8在理论峰值速率上仍维持在46Gbps，与Wi-Fi 7一致；同样沿用2.4GHz/5GHz/6GHz三频段架构、4096-QAM调制方式以及320MHz信道带宽。
这意味着Wi-Fi 8并未在底层物理...
12月31日快讯，amd芯片组竟可运行于intel主板？这事还真发生了！
事实上，近年来AMD多款主板芯片组均由祥硕（ASMedia）代工打造，例如广为人知的Promontory 21芯片——X670、B650、X870等主流平台均基于此设计。
需注意的是：尽管被称作“芯片组”，它实际仅承担传统南桥角色，本质是一款标准PCIe设备，因此在架构层面并不绑定AMD平台。
一位网名为“铁甲依然在”的硬件极客，在“立创开源硬件平台”上发起了一项名为“AMD B650南桥...
如果在装机时特别看重极致的性价比，那你大概率听说过至强e3/e5系列的大名。作为专为服务器设计的平台，至强产品线天生具备远超同期消费级处理器的核心与线程数量，当年的整体性能表现相当抢眼；再加上“洋垃圾”市场的推动，其价格被压得极低，迅速俘获了一大批diy爱好者的青睐。那么问题来了：曾经风靡一时的e3/e5神教，为何悄然走向衰落？
老至强的走红绝非偶然，核心原因在于它在特定时期内展现出碾压级的性价比优势。以E5-2670v3为例，它拥有12核24线程的规格，在2018至2...
1月6日快讯，在今日正式拉开帷幕的ces 2026展会上，intel全面揭晓了其最新一代制程技术——18a，以及基于该工艺打造的首发产品panther lake。
英特尔CEO陈立武在主题演讲中强调，公司严格兑现此前承诺，已于2025年年内成功实现首款18A工艺芯片Panther Lake的量产交付；目前该处理器所采用的全部三种先进封装方案均已进入稳定供货阶段。
值得一提的是，18A是全球首个融合RibbonFET全环绕栅极晶体管与PowerVia背面供电网络...
1月6日快讯，在ces 2026展会期间，intel不仅正式发布了代号“panther lake”的新一代移动平台，还官宣正加速推进专为掌上游戏设备打造的酷睿ultra 300系列处理器研发工作，详细规格与命名方案预计将于2026年内陆续揭晓。
据官方透露，宏碁、微星、GPD及壹号本等主流掌机品牌已深度介入该芯片的前期协同开发，首批基于该平台的掌机产品有望于今年第三季度起陆续登场。
为精准匹配掌机场景对能效比的极致需求，Intel将推出定制化低功耗版本，初步规划采用略...