10月27日，知名苹果资讯人mark gurman透露，随着芯片运算能力持续增强，苹果正计划为ipad pro引入vc散热技术，用户有望在搭载m6芯片的ipad pro上首次见到这一配置。
Gurman表示，若VC散热方案在iPhone与iPad Pro上的应用效果理想，苹果未来或将这项技术拓展至MacBook Air等依赖被动散热的设备中。
目前，iPad Pro的产品迭代周期大约为一年半，据此推测，新一代iPad Pro或将于2027年春季正式亮相。
公开资料显...
根据多家媒体及行业分析师消息，苹果正加快研发其下一代A20系列芯片，其中标准版A20代号为Borneo，高端型号A20 Pro则命名为Borneo Ultra，两款芯片均将采用台积电最新的2nm制程技术，成为苹果首款量产的2nm移动处理器。
此次升级的关键不仅在于工艺进步，更体现在架构层面的重大变革——苹果拟将内存直接集成于与CPU、GPU以及神经网络引擎相同的晶圆之上，摒弃过往依赖硅中介层进行连接的设计。
此举将大幅缩短数据传输路径，有效降低延迟，同时显著提升能...
生产制造产业日报(10.26) : "AI芯片量产在即，台积电压力增"
公司动态
台积电，压力陡升 OpenAI与AMD和博通签署协议，大量生产AI芯片，未来几年内打造出6千兆瓦的GPU，首批部署将于2026年底启动。博通与OpenAI合作构建10千兆瓦的AI加速器和以太网系统，首批部署将于2026年下半年开始。台积电成为芯片制造的主要供应商，其产能紧张，对整个科技行业造成压力。黄仁勋宣布NVIDIA退出中国市场！九大国产GPU替代 华为领头 NVIDIA退出中国市（搜索结果...
据媒体报道，苹果正在加快研发其下一代a20系列芯片。该系列将包括a20标准版（代号borneo）和a20 pro（代号borneo ultra），有望成为苹果首款采用台积电2nm制程工艺打造的移动芯片。
据了解，此次A20芯片不仅在制程技术上实现重大突破，更在架构设计方面迎来关键性变革。苹果计划引入全新的整合式内存方案，直接将RAM集成在与CPU、GPU及神经网络引擎相同的晶圆上，取代过去依赖硅中介层互联的传统方式。这项革新预计将大幅降低数据传输延迟，提升系统能效表...
2000元预算装机首选！amd锐龙7 9700x双十一强势推荐
对于正在筹备11.11装机的DIY爱好者来说，如果处理器预算在2000元左右，那么现在正是入手的好时机。综合性能、功耗与平台扩展性来看，AMD（超威）推出的锐龙7 9700X无疑是当前极具竞争力的选择。这款CPU不仅性能强劲，还具备出色的能效表现和未来升级潜力，非常适合追求高性价比与长期使用的主流玩家。
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10月27日，一位数码博主分享了一张关于iphone 18 pro的全新概念渲染图。这款新机在延续苹果经典设计语言的基础上，融入了多项前沿创新元素，引发广泛关注。
iPhone 18 Pro概念设计图
从外观来看，iPhone 18 Pro的背部摄像头模组采用了全新的竖向双排布局，配合周边功能组件，整体视觉效果更加规整，科技氛围浓厚。机身依旧保持苹果标志性的直角边框设计，线条硬朗、过渡自然，兼顾美观与握持手感。正面则配备一块药丸形挖孔屏，不仅进一步提升了屏占比，也...
数码博主 “数码闲聊站” 最新爆料显示，高通下一代旗舰移动芯片骁龙 8 elite gen6 将迎来核心升级 ——首发台积电 2nm 工艺制程，这也是高通旗下首款采用 2nm 工艺的手机芯片。除了工艺迭代，该芯片在存储规格上也将拉满，最高支持 lpddr6 + 内存与 ufs 5.0 闪存组合，硬件配置堪称旗舰级天花板。
不过，顶级配置背后是显著增加的成本压力。据行业报道，台积电 2nm 晶圆代工报价约为 3 万美元 / 片，相比当前 3nm 工艺 2.5 万 -...
据苹果资深爆料人Mark Gurman透露，随着芯片性能的不断提升，苹果正考虑为未来的iPad Pro机型引入VC（Vapor Chamber，均热板）散热技术。
这项原本常见于高功耗设备中的高效散热方案，或将首次登陆iPad Pro产品线，并有望率先搭载于即将推出的M6 iPad Pro上。
VC散热的工作原理在于利用密封金属腔体内的相变液体进行热量传导。当芯片发热时，腔体内液体受热蒸发成气体，迅速将热量传递至整个均热板表面。
随后，气体在温度较低的区域冷凝回...
ASIC 芯片:联发科斩获谷歌大单!AI定制芯片将爆发
一、联发科突围成功，切入谷歌核心供应链
在智能手机芯片竞争日益激烈的背景下，联发科积极拓展新战场，成功打入谷歌AI芯片供应链，拿下TPU客制化设计订单，标志着其正式进军高性能AI运算领域。这一合作打破了博通长期主导的局面，成为联发科转型的关键一步。
据透露，联发科与谷歌于今年3月敲定合作，共同研发下一代张量处理单元（tpu），预计首款产品tpu v7将于2026年问世。该芯片将采用台积电3nm制程工艺，已于9月...
10月28日，据业内消息透露，台积电、英特尔及三星是目前全球仅有的三家具备2纳米级工艺量产能力的半导体制造商，其中台积电在该领域技术最为领先。正因如此，其核心人才备受同行关注。如今，一位重量级技术领袖被曝已转投英特尔阵营。
这位人物正是台积电策略发展资深副总经理罗唯仁，现年75岁，已于今年7月底正式从台积电退休，持有市值约20亿新台币的公司股票。
据悉，罗唯仁加入英特尔后，或将主导其芯片研发部门，凭借其数十年在先进制程领域的深厚积累，有望加速推动英特尔18A与14...