10月29日消息，无论光刻技术多么先进，缺乏稀土资源，整个半导体制造链条都将难以为继。
台积电高级副总裁兼副联席首席运营官侯志强（Cliff Hou）近日公开指出，短期内公司并未面临直接冲击，得益于当前充足的稀土库存储备。但他同时警告，若中国大陆对稀土的管控持续或收紧，未来供应链或将面临严峻挑战。
“业界对稀土供应问题的关注已持续多时，”侯志强表示，“目前来看，短期直接影响有限，主要是因为我们和上游供应商都保有可观的库存水平。”
为应对潜在风险，台积电正积极寻求...
据最新消息曝光，苹果计划在其首款折叠屏手机，以及预计于2026年推出的iphone 18系列上，全面换用其自研的第二代5g基带芯片——c2。
据悉，苹果在发布iPhone 16e后不久，便已着手C2芯片的研发，其目标是在iPhone 18这一代上，彻底实现基带芯片的自给自足。这也意味着，明年的iPhone 17系列，将是最后一代使用高通5G基带的机型。
采用成熟4纳米工艺，出于成本效益考量
与预计将采用台积电最新2纳米工艺的A20系列处理器不同，这款C2基带芯片，...
天玑9400+是联发科今年推出的增强版旗舰移动平台，凭借其先进的制程工艺、全大核架构设计、卓越的能效表现以及全面领先的综合性能，一经发布便广受业界好评。
不过，它的应用场景并不仅限于高端智能手机，更已强势进军平板领域！
最近，OPPO正式推出了全新旗舰平板“OPPO Pad 5系列”，正是搭载了这颗强劲的天玑9400+芯片。得益于平板更大的内部空间，天玑9400+的性能得以更加充分地释放，发挥出更强实力。
天玑9400+采用台积电第二代3nm先进工艺打造，CPU...
10月29日消息，据媒体报道，在gtc 2025大会上，英伟达首席执行官黄仁勋首次公开亮相了下一代vera rubin超级芯片（superchip）。
该主板集成了一个Vera CPU和两个大型Rubin GPU，并支持最多32个LPDDR内存插槽；GPU方面则搭载了HBM4高带宽显存技术。
黄仁勋表示，目前Rubin GPU已返回实验室进行测试，这批样品由台积电代工生产。每颗GPU配备8个HBM4接口，并集成两颗接近光罩极限尺寸的GPU核心芯片。而Vera...
据媒体最新报道，苹果公司在芯片技术上即将迎来重大革新。其下一代旗舰手机iPhone 18系列，预计将同时首发搭载采用台积电两种尖端工艺制程的自研芯片，包括全新的基带芯片与A系列处理器。这一战略举措标志着苹果在核心硬件自主化道路上迈出关键一步，并将对全球智能手机行业的技术格局产生深远影响。
自研基带取得突破 告别高通时代
1、根据供应链消息，苹果公司计划在明年的iPhone 18系列中，正式启用其自主研发的基带芯片，代号为C2。
2、这款备受瞩目的C2基带将交由芯片代...
苹果在自研芯片道路上持续加速，据最新报道，2026年发布的 iphone 18 系列将实现双重大幅升级 —— 首发搭载自主研发的第二代基带芯片 c2，并采用台积电 2nm 工艺打造的 a20 芯片。此举不仅意味着苹果将进一步摆脱对高通的依赖，也标志着 iphone 正式迈入 2nm 性能新时代。
今年早些时候，iPhone 16e 率先搭载了苹果首款自研蜂窝基带芯片 C1，开启了其通信芯片自主化的新篇章。该芯片基于台积电 4nm 工艺制造，接收模块则使用 7nm 工...
今日，根据工商时报报道，苹果将在2026年发布iphone 18系列，并全系标配其自研第二代5g基带芯片c2，基于台积电4nm工艺制造，这也意味着iphone17系列将成为最后一代使用高通5g基带的机型。
此前，天风国际分析师郭明錤表示，苹果之所以没有使用最先进的制程工艺，是因为基带芯片不是智能手机中最耗电的组件，所以对先进制程的需求没有苹果A系列芯片那么高。再加上自研基带的投资回报率并不高，盲目追求先进制程也不能确保其传输速度的提升。
所以，苹果第二代5G芯片C2使...
近日，一家神秘的美国芯片设备初创公司——substrate，刚刚浮出水面，便已成为了半导体行业的新晋“独角兽”。
该公司不仅已获得了1亿美元（约合7亿元）的种子轮融资，估值更是超过了10亿美元（约合71亿元），并放出了“挑战光刻机霸主ASML和晶圆厂霸主台积电”的豪言壮语。
新技术：先进X射线光刻，成本降低一个数量级
据介绍，Substrate公司开发了一种全新的、基于粒子加速器的先进X射线光刻技术。
该公司声称，其光刻机的分辨率，已可与ASML最先进的High...
在小米数字系列坚定地走向高端市场后，其子品牌redmi，似乎也已准备好了“接棒”。
在近期的K90系列发布会上，Redmi官方已明确表示，未来的Turbo系列，将逐步接棒K系列的价格定位。这意味着，Turbo系列，将成为Redmi冲击中高端市场的新“利刃”。
Redmi Turbo 5：有望首发天玑8500，金属中框
那么，即将到来的Redmi Turbo 5，又将带来哪些升级呢？
据最新爆料，Turbo 5在外观上将延续上代的极简设计，但会加入时下流行的大...
10月28日消息，苹果正计划在2026年推出的iphone18系列上全面搭载自研第二代5g基带芯片c2，并由台积电n4（4 nm）工艺代工量产。
图片来源：Wccftech
消息指出，苹果在iPhone 16e发布后便着手研发C2芯片，目标是在 iPhone 18上实现基带芯片的完全自主可控。与即将采用台积电2纳米工艺的A20/A20 Pro应用处理器不同，C2选择了更成熟的N4工艺方案，以追求稳定性与良率的平衡。基带芯片并非智能手机中最耗电的组件，其对先进制程的...