11月4日消息，目前，台积电已经拿到所有相关批文，即将在台中市建设一座新的工厂，用于生产14a 1.4nm工艺！
整个项目包括核心晶圆厂、供水供电设施、以及一些辅助建筑。
投资总额预计将高达490亿美元，再创台积电历史新高。
按照计划，台积电将在2028年上半年量产14A工艺。
台积电14A工艺是今年4月份官宣的，从命名到技术再到代工都对标Intel 14A。
台积电14A号称全新升级，也是N2 2nm之后的又一重要节点，同等功耗下性能可提升10-15％，同...
11月5日资讯，继通过工信部入网许可后，redmi turbo 5近日再获国内3c认证，预示其发布已进入倒计时阶段。
认证资料显示，REDMI Turbo 5将支持100W有线快充技术，这一配置如今已在小米系列产品中广泛普及，成为主流机型的标准配置。
据最新爆料，REDMI Turbo 5或将发布时间提前至12月至次年1月，并将全球首发搭载联发科天玑8500芯片。
该处理器基于台积电4nm制程打造，采用8核A725全大核架构，目前测试样机的超大核主频为3.4GH...
11月4日，有消息指出，数码闲聊站透露，搭载天玑8系平台的中端性能新机计划于2025年1月前后发布，这一动态也预示着redmi turbo 5极有可能在同月正式亮相。
据进一步爆料，REDMI Turbo 5将成为全球首款搭载联发科天玑8500处理器的机型。该芯片基于台积电4nm工艺打造，CPU采用8核A725全大核架构，其中超大核主频高达3.4GHz，为整机性能提供了强有力的支持。
在图形处理上，天玑8500集成了Mali-G720 GPU，运行频率稳定在1.5GH...
博主“数码闲聊站”近期透露，搭载天玑8系芯片的中端性能手机预计于明年1月集中登场，其中备受关注的REDMI Turbo 5极有可能同期发布。该机型将全球首发联发科天玑8500处理器，采用台积电4nm先进制程，CPU部分为8核A725全大核架构，超大核主频高达3.4GHz，为整机性能释放提供了坚实基础。
GPU方面，天玑8500集成Mali-G720图形核心，运行频率锁定在1.5GHz左右。实测数据显示，其图形处理能力已超越骁龙8 Gen3与8s Gen4两款旗舰...
11月5日，红米旗下新款手机redmi turbo 5正式入网。信息显示，新机支持最高100w有线充电。
REDMI Turbo 4
此前消息指出，REDMI Turbo 5将首发搭载天玑8500处理器。据CNMO了解，该芯片基于台积电4nm工艺制程，采用8核A725全大核架构设计，其中超大核主频最高可达3.4GHz，并集成Mali-G720 GPU，工作频率稳定在1.5GHz左右。其安兔兔跑分预计可达到220万分水平。有数码博主分析称，天玑8500的CPU性能略...
11月5日，一位数码博主透露，一加即将推出的新款旗舰手机ace 6 pro max将提供三种时尚配色，并将全球首发搭载高通最新骁龙8 gen5移动平台。
一加Ace 6
据爆料内容显示，一加Ace 6 Pro Max将推出“闪速黑”、“电光紫”和“掠影绿”三种配色方案，迎合不同用户的个性化审美偏好。该机型将采用由骁龙8 Gen5处理器、LPDDR5X Ultra内存以及UFS 4.1闪存组成的顶级性能“铁三角”。同时，新机将提供12GB与16GB两种运行内存选项，...
说到最近最火的第一人称射击类联机游戏，毫无疑问是上个月刚刚上线的《战地风云6》。这款由ea推出的重量级续作一经发布便迅速引爆市场，首发周即冲上steam全球销量榜第四名，短短三天内全球销量突破700万套，热度空前。
《战地风云6》以宏大的战场规模、实时动态破坏系统以及高度拟真的物理交互为亮点，这也对玩家设备的硬件性能提出了更高要求。想要获得流畅稳定的游戏体验，一台性能强劲的电脑主机必不可少。今天就为大家带来几款能够畅玩《战地风云6》的高性能处理器推荐——全部来自AM...
11月5日，cnmo获悉，redmi即将发布的turbo 5系列新机配置再度曝光，引发广泛关注。
有行业消息指出，该系列定位中端性能市场，在核心硬件与外围配置方面迎来全面升级。新机将配备一块1.5K分辨率的LTPS直屏，采用“大R角”设计，并搭配金属边框，整体外观呈现极简风格，质感进一步提升。
在性能层面，REDMI Turbo 5标准版或将全球首发联发科天玑8500芯片。这款处理器基于台积电4nm工艺打造，采用8核全大核架构，其中超大核主频高达3.4GHz，集成...
11月4日，有行业消息指出，高通即将推出的下一代旗舰移动平台——暂定名为第六代骁龙8至尊版——将首次划分为标准版与pro版两个版本，两款芯片均基于台积电n2p（2nm）先进制程打造。此次新品在核心架构方面迎来重大革新，cpu部分将摒弃过往常见的1+3+4或1+4+3设计，转而启用全新的2+3+3三丛集架构，包含两颗超大核、三颗大核以及三颗高效能小核。
与此同时，两款芯片在GPU配置上也将有所区分，具体规格可能依据终端设备的定位进行差异化调校。值得关注的是，据透露，只...
第五代骁龙8至尊版
根据最新爆料，台积电2纳米制程的客户名单已基本确定。苹果、高通、联发科、AMD以及英伟达等主流芯片大厂均已提前锁定产能，相关产品预计将在2026至2028年之间陆续面市。
在具体规划方面，苹果将率先推出基于N2工艺的A20系列芯片与M6系列芯片，预计于2026年下半年正式发布。这两款芯片有望显著提升iPhone、iPad及Mac设备的运算性能与能效表现，为用户带来更流畅的操作体验。
高通则计划在2026年下半年推出搭载N2P工艺的第六代骁...